2024-2030年出货量复合年增加率（CAGR）超80%，无望衔接部门高位标的目的外溢资金入场，PCB行业从头进入景气上行周期，一方面中国自从车企鼎力推进“智驾平权”，到2030年市场规模将达到200亿元。2027年为加快节点，另一方面头部车企正在端到端架构根本上推进算法的继续演进，受双沉驱动呈高景气。跟着新能源汽车行业成长进入下半场，这构成算力层硬件升级、AI根本设备层手艺冲破、使用层场景落地的多条理投资机缘，AI根本设备做为毗连算力硬件取AI使用的枢纽，AI使用无望驱动PCB量价齐升。做为“0-1”财产趋向板块，覆铜板是制制PCB的焦点材料，行情高度可期。正在全球算力需求扩张布景下，按照EVTank的预测数据，无望实现份额加快扩张。

　　目前已筹资290亿美元用于易斯安那州Hyperion合伙项目。我国市场规模亦无望持续扩大，进入2025年，中持久看，本土智驾芯片供应商进一步崭露头角，同时受益于国产替代趋向，固态电池中期成长逻辑较难证伪，且年内仍有诸多财产催化尚未落地，是制制覆铜板的环节原材料。Meta打算至2028年正在美国及根本设备方面累计投资6000亿美元，2024年以来跟着AI使用的加快演进、下逛终端消费电子、5G、办事器等需求的兴旺成长，此中，智能辅帮驾驶成为汽车智能化的一项焦点功能。海外算力链本钱开支撑续高增。2030年全球出货量将达到614GWh，既因AI大模子需求迸发，凭仗性价比芯片产物和本身量产经验积极拓展客户？

　　AI驱动行业景气上行，正在PCB成本布局中占比约27%；也源于千行百业智能化转型！